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电子封装、微机电与微系统 【工业技术】
田文超编著2012 年出版184 页ISBN：9787560627007本书共分三篇，第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题；第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法；第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和...
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电子封装技术与可靠性 【工业技术】
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
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微电子器件封装制造技术 【工业技术】
教育部，财政部组编2012 年出版112 页ISBN：9787121153983本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
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微电子封装组件的建模和仿真 英文 【工业技术】
刘胜，刘勇著2012 年出版564 页ISBN：9787122123725本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS...
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电子组装技术专业英语 【语言文字】
宋长发主编；文凤息，宋若翔副主编；罗源伟，李鹏，唐仪参编2012 年出版146 页ISBN：9787118079524本书系统介绍了表面组装元器件、印刷电路板、焊接材料的种类、特性及工艺特点，电子组装生产线的组成，各种组装方法，组装用辅助材料，组装过程中的检测技术，物料管理，生产过程中的静电防护技术等内容。...
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电子产品生产与组装工艺 【工业技术】
王为民，刘岚主编2012 年出版192 页ISBN：9787118080261本书内容包括：常用电子元件的测量、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件的焊接、 电子产品的安装流程、电子产品的检验与调试、表面电子元器件的安装、电子产品的检验与包装、常用生产设备及周边设备等全...
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电子产品组装调试与设计制作 【工业技术】
刘松主编；刘南平，孙惠芹副主编2012 年出版204 页ISBN：9787115274380本书将常用的电子仪器仪表的使用训练及电子产品的组装与调试等作为学习的载体，知识点由浅人深、由窄到宽，技能点从简单到复杂、从单一到综合，到第8个学习情境时，学生基本能独立完成电子产品组装与调试的工作任...