当前位置： 微电子器件封装制造技术 > 购买云解压PDF图书
- 作 者：教育部，财政部组编
- 出 版 社：北京：电子工业出版社
- 出版年份：2012
- ISBN：9787121153983
- 注意：在使用云解压之前，请认真核对实际PDF页数与内容!
在线云解压
价格(点数)
购买连接
说明
转为PDF格式
7
（在线云解压服务）
云解压服务说明
1、本站所有的云解压默认都是转为PDF格式，该格式图书只能阅读和打印，不能再次编辑。
云解压下载及付费说明
1、所有的电子图书云解压均转换为PDF格式，支持电脑、手机、平板等各类电子设备阅读；可以任意拷贝文件到不同的阅读设备里进行阅读。
2、云解压在提交订单后一般半小时内处理完成,最晚48小时内处理完成。(非工作日购买会延迟)
一、微电子器件封装技术概述 1
1.微电子器件封装技术简介 1
2.微电子器件封装技术的发展史 1
二、微电子器件封装制造技术 4
项目一 微电子器件塑料封装技术 4
任务1-1三端稳压器塑料封装 14
任务1-2 BGA塑料封装 26
任务1-3 WL-CSP塑料封装 37
项目二 微电子器件金属封装技术 43
任务2-1 TVS二极管的金属封装 48
任务2-2 F型功率三极管的金属封装 52
任务2-3 D型小功率三极管的金属封装 66
项目三 微电子器件陶瓷封装技术 73
任务3-1 CerDIP陶瓷封装 77
任务3-2倒装芯片陶瓷封装 85
任务3-3 MEMS器件陶瓷气密封装 94
附录 中华人民共和国国家标准半导体集成电路封装术语（GB/T 14113—1993） 103
参考文献 112