- 作 者：王为民，刘岚主编
- 出 版 社：北京：国防工业出版社
- 出版年份：2012
- ISBN：9787118080261
- 标注页数：192 页
- PDF页数：201 页
请阅读订购服务说明与试读!
订购服务说明
1、本站所有的书默认都是PDF格式，该格式图书只能阅读和打印，不能再次编辑。
2、除分上下册或者多册的情况下，一般PDF页数一定要大于标注页数才建议下单购买。【本资源201 ≥192页】
图书下载及付费说明
1、所有的电子图书为PDF格式，支持电脑、手机、平板等各类电子设备阅读；可以任意拷贝文件到不同的阅读设备里进行阅读。
2、电子图书在提交订单后一般半小时内处理完成,最晚48小时内处理完成。(非工作日购买会延迟)
3、所有的电子图书都是原书直接扫描方式制作而成。
第1章 常用电子元器件的识别与检测 1
1.1 电阻器的识别与检测 1
1.1.1 电阻器的分类 1
1.1.2 电阻器和电位器的型号命名方法 5
1.1.3 电阻器的主要技术指标 6
1.1.4 电阻器的识别方法 7
1.1.5 电阻器的检测 8
1.2 电容器的识别与检测 11
1.2.1 电容器的分类 11
1.2.2 电容器的型号命名方法 14
1.2.3 电容器的主要技术指标 15
1.2.4 电容器的识别方法 16
1.2.5 电容器的检测 17
1.3 半导体分立元器件的识别与检测 18
1.3.1 半导体器件的分类 18
1.3.2 半导体器件的型号命名法 22
1.3.3 半导体器件的主要技术指标 24
1.3.4 半导体器件的检测 28
1.4 集成电路的识别与检测 30
1.4.1 集成电路的分类 30
1.4.2 集成电路的型号命名方法 31
1.4.3 集成电路的识别 33
1.4.4 集成电路的检测 35
1.5 电感器和变压器的识别与检测 37
1.5.1 电感器和变压器的分类 37
1.5.2 电感器和变压器的主要技术指标 40
1.5.3 电感器和变压器的检测 42
1.6 压电元件和霍耳元件的识别与检测 43
1.6.1 压电元件和霍耳元件的分类 43
1.6.2 压电元件和霍耳元件的主要技术指标 46
1.6.3 压电元件和霍耳元件的检测 47
1.7 表面安装元器件的识别与检测 48
1.7.1 表面安装元器件的分类 48
1.7.2 表面安装元器件的包装种类 55
1.7.3 表面安装元器件的使用要求与选择 56
思考与练习 57
第2章 常用电子材料的识别 60
2.1 导线 60
2.1.1 导线的分类 60
2.1.2 导线的命名方法 63
2.1.3 导线的选用 67
2.2 绝缘材料 68
2.2.1 绝缘材料的分类 68
2.2.2 绝缘材料的性能指标 69
2.2.3 绝缘材料的用途 71
2.3 磁性材料 74
2.3.1 磁性材料分类 74
2.3.2 常用磁性材料的主要用途 75
2.4 印制电路板 76
2.4.1 覆铜箔板的种类与选用 76
2.4.2 印制电路板的特点及分类 78
2.5 黏合剂 81
2.5.1 常用黏合剂的类型 81
2.5.2 常用黏合剂的特点与应用 82
2.6 焊接材料 83
2.6.1 焊料 83
2.6.2 助焊剂 85
2.6.3 阻焊剂 87
思考与练习 88
第3章 电子元件的焊接工艺 90
3.1 手工锡焊 90
3.1.1 手工锡焊工具 90
3.1.2 手工锡焊的方法与技巧 94
3.1.3 手工锡焊的质量判定 99
3.2 手工拆焊 101
3.2.1 手工拆焊的工具 101
3.2.2 手工拆焊的操作技巧 103
3.3 自动锡焊 104
3.3.1 自动锡焊设备 104
3.3.2 自动锡焊工艺 106
3.3.3 贴片元件的手工操作 110
思考与练习 113
第4章 电子产品的组装及工艺 115
4.1 电子产品的组装概述 115
4.1.1 电子产品的组装内容与工序 115
4.1.2 电子产品的整机组装 117
4.1.3 电子产品的整机组装专用设备介绍 118
4.1.4 电子产品整机组装中的静电防护 122
4.2 元器件的组装工艺 125
4.2.1 常用元器件的组装要求和方法 125
4.2.2 压接、绕接和螺纹连接 130
4.3 表面贴片元件的组装及工艺 135
4.3.1 表面贴片元件组装用到的材料 135
4.3.2 表面贴片元件设备 137
思考与练习 142
第5章 电子产品组装后的调试 144
5.1 概述 144
5.1.1 常用调试设备配置 144
5.1.2 调试的内容和程序 145
5.1.3 调试的一般流程 147
5.2 调试的一般工艺 151
5.2.1 调试工艺的要求 151
5.2.2 调试前的准备 152
5.2.3 单元部件调试的一般工艺流程 153
5.2.4 整机调试的一般工艺流程 155
5.2.5 整机的调试类型 156
5.2.6 调试的安全措施 157
5.2.7 整机电路调试实例 158
思考与练习 162
第6章 电子产品的检验和包装 163
6.1 电子产品的检验 163
6.1.1 电子产品检验的目的和方法 163
6.1.2 电子产品的检验内容 163
6.2 电子产品的包装 164
6.2.1 电子产品的包装类型及要求 164
6.2.2 电子产品的包装材料 166
6.2.3 电子产品包装的标志 168
思考与练习 170
附录 思考与练习参考答案 172
参考文献 192