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电子元器件可靠性试验工程 【工业技术】
罗雯,魏建中,阳辉等编著2005 年出版350 页ISBN:712100965X本书包括了电子元器件可靠性试验的各主要类别:环境试验(包括13类环境和综合环境试验);寿命试验和加速寿命试验;鉴定试验;极限应力试验;可靠性筛选试验;可靠性增长试验。各试验类别包括了原理、理论模型、试验......
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光纤通信用光电子器件制作工艺基础 【工业技术】
黄章勇编著2005 年出版306 页ISBN:7563509658本书较全面介绍光纤通信用光电子器件和组件的制作工艺(包括工艺理论基础和可供参考的工艺数据)。本书从激光二极管、光探测器、光调制器和半导体光放大器等主要光电子器件的结构入手,论述为实现这些结构所必须...
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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件 【工业技术】
(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编;贾松良,蔡坚,王豫明等译2005 年出版416 页ISBN:7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术,全书总共有十三章,包括对印刷电路板历史的综述,集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术,印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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电工技术与电子技术基础 下 电子技术 【工业技术】
符磊,王久华主编;王俐,符健,刘陆平副主编2005 年出版277 页ISBN:7302114137高等学校教材:本书主要讲述电子技术,内容包括晶体二极管与整流、滤波及并联电路,晶体三极管和基本放大电路,集成运算放大器等。
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电子合同与电子签名法研究报告 【政治法律】
高富平主编2005 年出版442 页ISBN:7301088574本书是关于电子合同与电子签名法的最新研究成果。内容包括对电子合同的缔结、对电子合同缔结过程中的意思表示、电子签名与电子记录等同于纸面记载的关系、电子签名的实施与应用等问题的研究。本书还对最新...
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