电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件

第1章 印制电路的历史及概述 1

1.1 引言 1

1.2 电路技术 3

1.3 电路材料 14

1.4 电路板工艺 18

1.5 电路板结构和类型 23

1.6 用于电子封装的电路板 28

1.7 印制电路板的发展趋势 31

1.8 印制电路板的商业和经济效益 32

1.9 长期展望 32

参考文献 33

第2章 集成电路芯片的发展和制造 35

2.1 引言 35

2.2 原子结构 35

2.3 真空管 37

2.4 半导体理论 39

2.5 集成电路基本原理 46

2.6 集成电路芯片制作 50

参考文献 62

第3章 IC芯片封装 63

3.1 引言 63

3.2 IC封装 63

3.3 封装分类 66

3.4 封装技术 71

3.5 各种封装技术的比较 93

3.6 IC组装工艺 95

3.7 总结与展望 113

参考文献 115

第4章 电路板基材——层压板和半固化片 116

4.1 引言 116

4.2 纸基材料 117

4.3 FR-4材料 118

4.4 复合材料 121

4.5 高性能材料 123

4.6 微孔材料 124

4.7 高速／高频材料 125

4.8 小结 126

第5章 印制电路板制造 127

5.1 引言 127

5.2 背景和历史 128

5.3 结构材料 130

5.4 层压材料准备 135

5.5 层压方法 135

5.6 用于印制电路板的层压板形式 137

5.7 层压板的选择 137

5.8 阻焊膜 139

5.9 有镀通孔的印制电路板通用工艺综述 140

5.10 加成法和减成法工艺 145

5.11 单面电路工艺实例 146

5.12 双面电路板举例 147

5.13 标准的多层电路板工艺范例 148

5.14 批量层压 151

5.15 金属芯板印制电路板 152

5.16 挠性电路板&. 153

5.17 高密度互连（HDI）结构 155

5.18 展望 159

5.19 小结 159

参考文献 159

第6章 封装及元器件的粘接与互连 160

6.1 引言 160

6.2 互连的级别 161

6.3 一级互连的类型 162

6.4 二级互连的类型 163

6.5 陶瓷封装 167

6.6 有机封装 168

6.7 模块级组装 169

6.8 陶瓷倒装芯片模块 170

6.9 有机物包封倒装芯片模块 172

6.10 引线键合有机封装模块 174

6.11 二级组装 175

6.12 向无铅焊料过渡及焊接工艺 181

参考文献 183

第7章 电子组装制造中的焊接材料和工艺 184

7.1 总趋势 184

7.2 焊接材料 187

7.3 物理性能 189

7.4 冶金性能 190

7.5 机械性能 191

7.6 焊接合金选择——一般原则 192

7.7 无铅焊料 192

7.8 再流焊 199

7.9 惰性和还原性气氛焊接 204

7.10 印刷 207

7.11 印制板表面涂覆 209

7.12 “绿色”制造 214

参考文献 215

第8章 印制线路板清洗 219

8.1 引言 219

8.2 线路板制作 222

8.3 裸铜上涂覆阻焊膜 229

8.4 锡-铅上涂覆阻焊膜 241

8.5 环境控制与考虑 244

8.6 法规（美国职业安全与健康局和美国国家环保署）方面的考虑 251

8.7 可适用的文件 258

8.8 信息来源和参考资料 260

第9章 电路板的涂覆材料和工艺 261

9.1 引言 261

9.2 敷形涂覆的目的和功能 261

9.3 敷形涂覆的规范 262

9.4 涂覆材料的一般类型 262

9.5 一般涂覆类型的选择标准 264

9.6 工程技术或性能 264

9.7 工艺或应用 266

9.8 优化涂层性能的基本先决条件 267

9.9 敷形涂覆方法 269

9.10 多层涂覆 272

9.11 健康和安全考虑 274

参考文献 275

第10章 挠性和刚挠性电路板制造工艺 276

10.1 引言 276

10.2 分类 276

10.3 挠性板材料 278

10.4 制造工艺 279

参考文献 295

第11章 电子陶瓷及复合材料的制备与性能 296

11.1 引言 296

11.2 陶瓷的表面性质 298

11.3 陶瓷材料的热性能 301

11.4 陶瓷基板的机械性能 303

11.5 陶瓷的电性能 306

11.6 陶瓷制造 308

11.7 陶瓷材料 311

11.8 复合材料 317

11.9 陶瓷和复合材料的成形 322

参考文献 323

第12章 混合微电子技术和多芯片模块技术 325

12.1 引言 325

12.2 厚膜技术 326

12.3 丝网印刷 331

12.4 烘干 338

12.5 烧结 339

12.6 金属陶瓷厚膜导体材料 343

12.7 厚膜电阻材料 345

12.8 厚膜电介质材料 352

12.9 釉面材料 352

12.10 关于厚膜的结论 353

12.11 薄膜技术 353

12.12 薄膜材料 357

12.13 厚膜与薄膜的比较 360

12.14 铜金属化技术 368

12.15 基板金属化技术总结 370

12.16 电阻修正 371

12.17 混合电路的组装 375

12.18 封装 382

12.19 混合电路设计 388

12.20 多芯片模块 391

参考文献 395

第13章 电子组装制造中的环保考虑 396

13.1 引言 396

13.2 材料考虑 400

13.3 有环保意识的制造工艺 402

13.4 法规与非法规性的考虑 407

13.5 小结 411

参考文献 411

译后记 415