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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件 【工业技术】
(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编;贾松良,蔡坚,王豫明等译2005 年出版416 页ISBN:7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术,全书总共有十三章,包括对印刷电路板历史的综述,集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术,印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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固体电子器件 第5版 【其他书籍】
(美)BEN G.STREETMAN SANJAY BANERJEE著;杨建红译2005 年出版416 页ISBN:9787311025649本书是关于固体器件的教学用书。全书共分11章。第1~4章是关于半导体物理的内容,第5~11章是关于各种电子器件(包括集成电路)工作原理和制造工艺方面的内容。全书的内容全面,繁简适中,基本上涵盖了20世纪以来器件发....
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光纤通信用光电子器件制作工艺基础 【工业技术】
黄章勇编著2005 年出版306 页ISBN:7563509658本书较全面介绍光纤通信用光电子器件和组件的制作工艺(包括工艺理论基础和可供参考的工艺数据)。本书从激光二极管、光探测器、光调制器和半导体光放大器等主要光电子器件的结构入手,论述为实现这些结构所必须...
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无线电元器件检测与修理技术轻松入门 第2版 【工业技术】
胡斌编著2005 年出版318 页ISBN:7115134359本书介绍修理技术的硬件和软件,万用表检测元器件方法和元器件修配方法,单元电路故障万用表检修方法等内容。
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传感技术与实验 传感器件外形、标定与实验 【工业技术】
张洪润,张亚凡主编2005 年出版328 页ISBN:7302112207本书是根据21世纪高等院校课程教学大纲的要求,结合现代电子技术、计算机技术发展的最新趋势,从实用角度出发,编写的一本独具特色的实验教材。...
