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    本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容:集成电路芯片的种类及特性、材料及选择,集成电路芯片封装设备和工艺过程,失效性与可靠性分析,以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...

  • 微电子封装技术 【工业技术】

    胡永达,李元勋,杨邦朝编著2015 年出版149 页ISBN:9787030434425

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  • LED照明设计与封装技术应用 【工业技术】

    尤凤翔,张猛主编;陈庆,王愧生副主编2015 年出版266 页ISBN:9787519204136

    本书“以充分体现应用技术型教育的特点,提高学生实际动手能力,提高学生分析问题解决实际问题的能力”为原则,从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面...

  • 先进高强导电铜合金 【工业技术】

    汪明朴等著2015 年出版470 页ISBN:9787548721673

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    谢蓉等编著2015 年出版209 页ISBN:9787561243343

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    方洋旺,伍友利,王洪强,张平著2015 年出版257 页ISBN:9787118103403

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  • 先进制造模式扩散的建模与分析 【经济】

    曹海旺等著2015 年出版258 页ISBN:9787118099690

    本书的主要内容有:先进制造模式概述;扩散理论及其发展;微分方程及其应用;先进制造模式扩散的影响因素分析;先进制造模式扩散的建模;单模式扩散的模型及分析;多模式扩散的模型及分析;多阶段扩散的模型及分析;......

  • 机械加工先进工艺窍门图示例解实用手册 第2卷 【工业技术】

    孟凡智著2015 年出版1010 页ISBN:9787894545343

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