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- 作 者：康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审
- 出 版 社：陕西师范大学出版总社
- 出版年份：2015
- ISBN：9787561382035
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第1章 集成电路芯片封装技术概述 1
1.1 封装的概念 1
1.2 封装的内容 2
1.3 封装的作用 2
1.4 封装的层次 2
1.5 常用封装类型及特点介绍 3
1.6 封装产业发展状况 8
1.7 封装产业发展趋势 13
第2章 封装材料 15
2.1 基板与芯片贴装 15
2.2 焊接材料 19
2.3 互连线的电性能 26
2.4 气密性封装材料 30
第3章 封装工艺流程和设备 33
3.1 概述 33
3.2 晶圆基础知识 34
3.3 前段操作 36
3.4 后段操作 77
第4章 集成电路测试 95
4.1 概念 95
4.2 集成电路测试的种类 95
4.3 测试设备 97
4.4 测试程序、目的及方法 105
第5章 可靠性与失效性分析 111
5.1 封装的可靠性 111
5.2 封装失效机理 113
5.3 失效图例 121
第6章 半导体封装过程中的安全防护 124
6.1 安全用电 124
6.2 化学品安全与预防 131
6.3 质量与环境标准 134
附录 138
参考文献 155