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现代集成电路半导体器件 【工业技术】
(美)胡正明著;王燕,张莉,叶佐昌等译2012 年出版260 页ISBN:9787121176623本书系统介绍了现代集成电路中的半导体器件,是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式,而是强调了不同半导体器件中的...
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集成电路中的现代半导体器件 影印版 英文版 【工业技术】
(美)胡正明著2012 年出版354 页ISBN:9787030326652本书主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理,包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管(BJT),同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。本书作者是美国加州伯克利大学的终身教授、...
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有机半导体异质结 晶态有机半导体材料与器件 【工业技术】
闫东航,王海波,杜宝勋编著2012 年出版322 页ISBN:9787030334343本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线,介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法,高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构,有机异质结效应对电输运的影响,以及微纳尺度有机晶态...
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科技时代的先锋 半导体面面观 【数理化】
(日)菊地正典著;史蹟,谭毅译2012 年出版195 页ISBN:9787030347138“形形色色的科学”系列,把我们生活和身边方方面面的科学知识,活灵活现、生动有趣地展示给你,让你在畅快阅读中收获这些鲜活的科学知识!...
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半导体硅材料基础 第2版 【工业技术】
尹建华,李志伟主编2012 年出版158 页ISBN:9787122127273本书教较全面讲述了有关硅材料的基本知识。内功包括硅材料的发展史与当前市场的状况;半导体材料的基本性质、晶体结构及其结构缺陷、硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法等。...
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