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LED封装检测与应用 【工业技术】
宋露露,陈世伟主编;刘孟华,陈文涛,王凌波副主编2011 年出版175 页ISBN:9787560974958本课程主要讲授LED器件的制作、封装、检测方面的具体工艺。学生通过本课程的学习,对LED器件的行业状况以及所有的生产环节将有一个全面的了解,并能用LED器件制作一些简单的光电系统。...
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半导体光电器件封装工艺 【工业技术】
战瑛,张逊民主编2011 年出版96 页ISBN:9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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微波封装系统集成建模与设计 【工业技术】
张祥军著2011 年出版152 页ISBN:9787564610876本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景和发展趋势的基础上,系统地介绍了了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法,主要包含频率部分空间映射建模和神经网络逆空间映射优化方法;结合多...
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