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LED封装检测与应用
  • 作 者:宋露露,陈世伟主编;刘孟华,陈文涛,王凌波副主编
  • 出 版 社:武汉:华中科技大学出版社
  • 出版年份:2011
  • ISBN:9787560974958
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任务1 认识LED 1

1.1 任务描述 1

1.2 相关知识 1

1.2.1 LED概述 1

1.2.2 LED发展简史 2

1.2.3 LED光源的优点 3

1.2.4 LED产业链 4

1.2.5 LED的发光原理 7

1.3 任务实施——LED芯片制造 10

1.3.1 外延片制造工艺 10

1.3.2 LED芯片加工工艺 21

1.4 思考题 28

任务2 引脚式LED的封装、检测与应用 29

2.1 任务描述 29

2.2 相关知识 29

2.2.1 LED封装生产环境要求 29

2.2.2 LED的封装形式 34

2.2.3 引脚式封装介绍 34

2.2.4 引脚式封装需要的材料 35

2.2.5 LED生产指令单的识读及其光电指标 39

2.3 任务实施 43

2.3.1 引脚式LED封装流程 43

2.3.2 引脚式LED封装的主要步骤 44

2.3.3 引脚式LED的电学、光学参数的检测方法 52

2.4 任务拓展 60

2.4.1 食人鱼LED的封装 60

2.4.2 LED的一次光学设计 62

2.4.3 LED的二次光学设计 65

2.5 思考题 74

任务3 平面发光式LED的封装与检测 75

3.1 任务描述 75

3.2 相关知识 75

3.2.1 平面式发光LED的分类 75

3.2.2 LED显示屏 76

3.3 任务实施 77

3.3.1 数码管的封装流程 77

3.3.2 数码管封装生产操作步骤(手动过程) 77

3.3.3 LED数码显示屏的几种实现方法 89

3.4 任务拓展 91

3.4.1 LED显示屏检测的抽样方法 91

3.4.2 LED显示屏常见故障及排除方法 94

3.5 思考题 95

任务4 SMD-LED的封装与检测 96

4.1 任务描述 96

4.2 相关知识 96

4.2.1 SMD-LED简介 96

4.2.2 SMD芯片介绍 98

4.2.3 封装的其他原料 98

4.2.4 SMD-LED的结构 99

4.2.5 认识一种典型的SMD封装结构——Top-LED 3528 100

4.3 任务实施 104

4.3.1 SMD-LED封装流程 104

4.3.2 SMD-LED封装工艺 104

4.4 任务拓展 115

4.4.1 COB封装焊接方法及封装流程 115

4.4.2 测试LED与选择PCB 115

4.4.3 SMD-LED生产中的常见问题 116

4.4.4 SMD-LED的应用 118

4.5 思考题 122

任务5 大功率LED的封装与检测 123

5.1 任务描述 123

5.2 相关知识 123

5.2.1 大功率LED介绍 123

5.2.2 大功率LED的种类及测试标准 124

5.2.3 大功率LED的封装技术概述 125

5.2.4 大功率LED封装举例及透镜封装方案 129

5.3 任务实施 131

5.3.1 关键步骤 131

5.3.2 大功率LED封装的散热技术 136

5.3.3 光衰问题解决方案 141

5.4 任务拓展 145

5.4.1 白光LED的概念 145

5.4.2 白光LED的技术指标 146

5.4.3 实现白光LED的具体方法 147

5.4.4 白光LED封装的主要工艺 148

5.4.5 照明用LED驱动电源设计基础 150

5.5 思考题 159

附录A (平面)加工/配料计划单1 160

附录B(平面)加工/配料计划单2 162

附录C 几种LED的比较 164

C1 SMD-5050 LED和SMD-3528 LED 164

C2 食人鱼LED、小草帽LED与普通SMD 164

附录D 大功率封装中的Lxx封装散热问题 167

D1 散热通道 167

D2 好散热通道的条件 167

D3 其他散热方法 167

附录E LED护栏灯的安装 169

E1 主要材料 169

E2 辅助材料 169

E3 安装步骤 169

附录F LED柔性灯带、LED彩虹管的安装方法 171

F1 LED柔性灯带的安装规则 171

F2 LED彩虹管的安装方法 173

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