微电子封装技术

本书将微电子封装和测试技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程，第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术...

电子封装的密封性

本书是美国有关电子封装的密封性方面的专著，对国内的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这...

光电子器件微波封装和测试 第2版

本书作者将光电子器件封装和测试两方面技术纳入书中，重点讨论半导体激光器、调制器和光探测器这三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应...

照明用LED封装 设计、制造和测试 英文

LED封装检测与应用

本课程主要讲授LED器件的制作、封装、检测方面的具体工艺。学生通过本课程的学习，对LED器件的行业状况以及所有的生产环节将有一个全面的了解，并能用LED器件制作一些简单的光电系统。...

半导体光电器件封装工艺

本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...

微波封装系统集成建模与设计

本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景和发展趋势的基础上，系统地介绍了了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法，主要包含频率部分空间映射建模和神经网络逆空间映射优化方法；结合多...

Cadence系统级封装设计 Allegro SiP/APD设计指南

本书共分为11章：第1章介绍系统级封装的历史和发展趋势。第2章了解一些常见的命令和工作环境。第3章是了解一些设计的数据。第4章介绍如何创建BGA封装。第5章创建Die的零件库。第6章建立DIE和BGA之间的连线关...

微电子技术专业英语

本书介绍了微电子技术的基础知识。

微电子器件

本书首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上，全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管（BJT）和绝缘栅场效应晶体管（MOSFET）的基本结构、基本原理、工作特性和SPICE模型。本书还介绍了主要包括HEMT和HBT的异质...