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微电子器件封装材料与封装技术 【工业技术】
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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电子封装材料与工艺 原著第3版 【工业技术】
(美)查尔斯 A.哈珀主编;沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN:7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术,提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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电子组装中的无铅软钎焊技术 【工业技术】
马鑫,何鹏,钱乙余编著2006 年出版334 页ISBN:7560322476本书从无铅焊料的定义出发,描述了无铅焊料的各种基本性能,重点论述了无铅软焊的物理化学过程,并对无铅化所面对的技术问题进行了分析和阐述,最后论述了无铅化所带来的电子组装产品可靠性的新问题。...
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