- 作 者：马鑫，何鹏，钱乙余编著
- 出 版 社：哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社
- 出版年份：2006
- ISBN：7560322476
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1.1 欧盟指令 1
第一章 时代背景 1
1.2 环保时代与铅的毒性 5
1.3 铅在电子产品中应用与废弃的污染问题 6
1.4 无铅化电子组装的国际研发动态 9
1.5 无铅化电子组装产业实用化的先锋——日本的发展现状 10
1.6 应对无铅化——中国信息产业部的管理办法 14
参考文献 15
第二章 无铅化电子组装的基本概念 16
2.1 无铅化电子组装的含义 16
2.2 无铅钎料的定义 16
3.1 钎焊的基本原理及特点 19
3.2 钎料的润湿与铺展过程 19
第三章 无铅软钎焊的物理化学过程的基本理论 19
3.3 钎料的毛细填缝过程 25
3.4 影响钎料润湿性的因素 40
3.5 表面张力的理论推算 52
第四章 无铅钎料及钎剂的选择 60
4.1 Sn-Pb钎料的特点 60
4.2 可能的备选无铅钎料及相关金属分析 62
4.3 具备产业实用化特征的无铅钎料的性能分析 69
4.4 典型无铅钎料的应用示例 102
4.5 无铅钎料的专利问题 121
4.6 评估无铅钎料供应商需要注意的问题 134
4.7 无铅钎焊钎剂的选择 134
参考文献 140
5.1 无铅化焊接技术的基本特点 143
第五章 无铅化焊接技术 143
5.3 无铅化手工烙铁焊 144
5.2 推荐使用的无铅钎料 144
5.4 无铅化浸焊 148
5.5 无铅化波峰焊 149
5.6 无铅回流焊 166
参考文献 180
第六章 无铅化电子组装带来的新问题 182
6.1 印刷电路板表面的无铅防护层 182
6.2 电子元器件的无铅化表面镀层 190
6.3 无铅化的兼容性问题 194
6.4 电子元器件的耐热性问题 204
参考文献 206
7.1 晶须问题 207
第七章 无铅化电子组装焊点可靠性的特殊问题 207
7.2 焊点剥离缺陷 218
7.3 “曼哈顿”现象 231
7.4 掉件、焊球和锡珠缺陷 238
7.5 桥连缺陷 241
7.6 界面金属间化合物 245
参考文献 280
第八章 如何顺利导入无铅制程 282
参考文献 285
附录一 286
附录二 313
参考文献 333