微系统封装基础 【工业技术】

本书主要内容包括：多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法，封装可靠性评估，以及专用的RF、光、流体等微系统封装。

微电子设备与器件封装加固技术 【工业技术】

本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...

电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件 【工业技术】

本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...

增加值 品牌驱动增长炼金术 the alchemy of brand-led growth 【经济】

本书介绍了品牌增长，需求驱动增长等。

建筑吸声材料与隔声材料 【工业技术】

本书内容包括声量基础知识及吸声和隔声性能测线、吸声材料和隔声材料。

材料科学与材料世界 【工业技术】

本书介绍了材料与人类文明的关系、材料科学与工程的基本理论、材料概况以及材料的未来及其发展方向。

建筑材料标准汇编 密封材料 【工业技术】

本书汇集了基础标准、方法标准、产品标准。

金属工艺学 工程材料与材料成形工艺基础 【工业技术】

中国材料工程大典 第15卷 材料热处理工程 【其他书籍】

建筑材料标准汇编 新型墙体材料 【工业技术】

本汇编共收集了2005年5月30日前发布的新型墙体材料产品标准、常用原材料标准、试验方法标准等123项。其中国家标准71项，行业标准52项。