当前位置：首页 > 名称
大约有700项符合查询结果项。（搜索耗时：0.0148秒）
为您推荐： led封装材料 先进封装 封装 光学封装 电子 电子技术
-
微电子设备与器件封装加固技术
杨平编著2005 年出版399 页ISBN：7118040576本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
-
电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
-
-
-
-
-
-
电工技术与电子技术基础 下 电子技术
符磊，王久华主编；王俐，符健，刘陆平副主编2005 年出版277 页ISBN：7302114137高等学校教材:本书主要讲述电子技术，内容包括晶体二极管与整流、滤波及并联电路，晶体三极管和基本放大电路，集成运算放大器等。
-
基础电子学实验 电子线路EDA实验
杜桂芳编2005 年出版218 页ISBN：7311026326本书介绍了各种操作系统环境下电子线路计算机辅助设计软件的功能及操作使用方法。本书可供信息电子类、计算机类、物理学类本科生使用，也可供相同专业成人教育学生使用。...
-
电子合同与电子签名法研究报告
高富平主编2005 年出版442 页ISBN：7301088574本书是关于电子合同与电子签名法的最新研究成果。内容包括对电子合同的缔结、对电子合同缔结过程中的意思表示、电子签名与电子记录等同于纸面记载的关系、电子签名的实施与应用等问题的研究。本书还对最新...