微系统封装基础

本书主要内容包括：多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法，封装可靠性评估，以及专用的RF、光、流体等微系统封装。

微电子设备与器件封装加固技术

本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...

电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件

本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...

光学与光学工程 庆祝王大珩先生90寿辰学术论文集

本书收学术论文近百篇，其中两院院士15篇。包括物理学、光学、材料科技、光电子学、光电工程等国内最新科研成果。

光学 第11版

临床验光学

光学工程导论

应用光学 英文

束流光学

本书分为电子光学与束流传输理论两部分，主要研究带电粒子束流的形态及其在电磁场中的运动规律。

光学

本书包括主要包括几何光学、波动光学和量子光学。其中波动光学的内容有干涉、衍射和偏振。