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微电子器件封装与测试技术
李国良,刘帆编著2018 年出版163 页ISBN:9787302487562电子器件封装及检测操作技术,包含微电子器件封装及检测两个部分,以操作技术为目的,图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...
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电子元器件选用检测技能直通车
刘祖明等编著2016 年出版202 页ISBN:9787111543893本书系统地介绍了各种常用电子元器件的基础知识和技能及其应用,内容包括电阻\电容器、二极管、晶体管、电感、变压器、场效应晶体管、晶闸管、开关、接插件、干簧管、继电器、电声器件、集成电路、传感器等...
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电子商务基础与应用 学·用·做一体化教程
方玲玉,李念主编2010 年出版241 页ISBN:9787121103056本书精心设计了“看一看:什么是电子商务”、“用一用:如何使用电子商务”、“做一做:怎样开展电子商务”三个循序渐进、前后贯通的篇章以及与之配套的37个“有趣、有用、有挑战”的技能训练和29篇相关阅读材料...
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微电子材料与器件制备技术
王秀峰,伍媛婷编2008 年出版225 页ISBN:7122024458本书系统介绍了微电子材料与器件制备技术前沿问题与进展。主要包括材料的分类及性能、微电子器件材料的选择、不同微电子材料器件的加工工艺、微电子材料的性能测试技术等。...
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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编;贾松良,蔡坚,王豫明等译2005 年出版416 页ISBN:7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术,全书总共有十三章,包括对印刷电路板历史的综述,集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术,印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...