微机电系统封装

本书内容包括微机电系统封装的基本技术、材料、工艺及应用。

高密度封装基板

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...

玻璃瓶罐封装食品前的准备工作

环氧树脂封装可控硅整流元件管壳

SEMI标准年鉴 1990 第4卷 封装部分

照明用LED封装 设计、制造和测试 英文

微机电系统集成与封装技术基础

本书主要介绍了微机电系统与填封装技术，包括微机电系统集成技术基础。

LED封装技术

本书分为7章，包括LED的基础知识，LED的封装原物料，LED的封装制程，大功率LED封装技术，LED封装的配光基础，LED的性能指标和测试，LED的防静电知识等。本书侧重中游制程即LED封装技术，针对LED封装企业发展之迅速而单独写...

LED封装检测与应用

本课程主要讲授LED器件的制作、封装、检测方面的具体工艺。学生通过本课程的学习，对LED器件的行业状况以及所有的生产环节将有一个全面的了解，并能用LED器件制作一些简单的光电系统。...

微米纳米器件封装技术

本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相...