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硅通孔与三维集成电路 【工业技术】
朱樟明,杨银堂著2016 年出版234 页ISBN:9787030471642本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题,包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔建模、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通...
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