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ADSP SHARC系列DSP应用系统设计 【工业技术】
刘书明,罗军辉编著2003 年出版385 页ISBN:750538466X本书选定了由ADI公司开发的最新高性能的DSP器件,除了介绍ADSP SHARC系列芯片的基本工作原理和性能指标之外,还着重阐述了在应用ADSP SHARC系列芯片组成数字信号处理系统时,在外围硬件接口、软件设计、系统设计...
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Visual FoxPro程序设计及其应用系统开发 【工业技术】
李作纬主编2003 年出版264 页ISBN:7508415353本书共分十一章,第一章到第六章及第十章,主要讲述了可视化操作工具和向导,例如表设计器、查询设计器、表单设计器、报表设计器、菜单设计器、表向导、查询向导、报表向导等。第七章到第九章,主要讲述了Visual F...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用 【工业技术】
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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