大约有4,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0303秒)
为您推荐: 钢轨失效分析和伤损图谱 钢轨伤损图谱 钢轨伤损 铁路钢轨缺陷与伤损图鉴 输电线路典型故障案例分析及预防 兽医临床病原微生物诊断技术及图谱
-
供应链管理 香港利丰集团的实践 附哈佛商学院研究利丰集团的四则案例 【经济】
利丰研究中心编著;张家敏等执笔2003 年出版451 页ISBN:7300046363本书为利丰集团供应链管理的经验总结。
-
财务报表分析 1 模拟试卷 【经济】
卢雁影主编2003 年出版181 页ISBN:7302072639本书严格按照全国高等教育自学考试指导委员会最新颁布的《全国高等教育自学考试(财务报表分析)自学考试大纲》编写而成。全书共包括12套模拟试卷及参考答案,全部试题按照考试大纲中的考查要点进行安排和设计,题...
-
高等教育质量研究 基于利益关系人的分析 【文化科学教育体育】
韩映雄著2003 年出版247 页ISBN:7542832522高等教育教学活动、科学研究活动以及社会服务活动质量的形成、发展以及表现结果是本书研究的重点。论文重点讨论了高等教育系统中主要利益人——政府、工商界、学者以及学习者的质量观的产生、发展及其分歧...
-
三维艺术 国外优秀作品欣赏与技法分析 【工业技术】
文媛,刘凯等编著2003 年出版312 页ISBN:7505388363在欣赏每幅作品时,配以详细的讲解内容。讲解内容分为两个部分,一是围绕当前讲述的艺术原理与技法,根据作品的突出特点,辅以美术要领,分析作品中艺术技法的运用,总结出可实际操作的方法;二是对作品的综合评述,......
-
芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用 【工业技术】
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
-
基于有限元软件ANSYS 7.0的结构分析 【数理化】
张胜民编著2003 年出版411 页ISBN:7302075212本书详细介绍了基于通用有限元软件ANSYS 7.0进行结构分析的方法和技巧,回答了读者在使用ANSYS进行结构分析时迫切需要解决的各类问题。对于各类结构分析问题,书中都进行了深入的剖析和讲解,给出了详尽的解题思...
-
-
基于有限元软件ANSYS 7.0的结构分析 【其他书籍】
张胜民编著2003 年出版410 页ISBN:7302075212本书详细介绍了基于通用有限元软件ANSYS 7.0进行结构分析的方法和技巧,回答了读者在使用ANSYS进行结构分析时迫切需要解决的各类问题。对于各类结构分析问题,书中都进行了深入的剖析和讲解,给出了详尽的解题思...
-
-
3DS MAX室外建筑构件创作技法及资料库 【工业技术】
高志清主编;科大工作室编著2003 年出版430 页ISBN:7508415892本书以中西式的造型风格为主线,通过大量精彩典型的实例制作,多层次、多角度、全方位的讲解了在制作室外效果图过程中用到的主要建筑构件造型的制作方法,以及在制作过程中用到的3DS MAX主要命令和操作技法,并为...
