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    (美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编;贾松良,蔡坚,王豫明等译2005 年出版416 页ISBN:7030146085

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  • 电子设备与器件封装加固技术 【工业技术】

    杨平编著2005 年出版399 页ISBN:7118040576

    本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术,热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...

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    卢湘鸿丛书主编;曹淑艳主编;蒋汉生,华迎编著2005 年出版220 页ISBN:7302111308

    本书借鉴了国内外同类教材的经验,以大学文科专业学生为主要对象,以电子商务实例为出发点介绍电子商务的基本概念,以电子商务的技术支撑平台引出网络技术基础和数据库基础这两大技术基础,对EDI数据交换标准也进...

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    (美)BEN G.STREETMAN SANJAY BANERJEE著;杨建红译2005 年出版416 页ISBN:9787311025649

    本书是关于固体器件的教学用书。全书共分11章。第1~4章是关于半导体物理的内容,第5~11章是关于各种电子器件(包括集成电路)工作原理和制造工艺方面的内容。全书的内容全面,繁简适中,基本上涵盖了20世纪以来器件发....

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