当前位置:首页 > 名称

大约有20,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.1338秒)

为您推荐: 密码门锁 基于matlab的模型预测控制系统设计与实现 基于mbse的复杂装备系统设计 单片机应用与电子设计竞赛实训 跨学科学习 一种基于学科的设计 1939 1945年的间谍 密码和游击队

  • Delphi 7数据库系统设计与开发 【工业技术】

    张春林等编著2003 年出版303 页ISBN:7302073082

    Delphi提供了灵活可视化设计工具,它将可视化界面与面向对象技术完美、紧密地结合起来,并封装了Windows编程复杂性。这些优势使Delphi成为当今最流行Windows软件开发工具之一。本书共分7章,主要介绍了Del...

  • 可编程序控制器选择、设计与维护 【工业技术】

    殷洪义主编2003 年出版256 页ISBN:7111110846

    可编程序控制器(PLC)是一种通用自动控制装置。它将计算机技术、自动化技术和通信技术融为一体,成为现代工业实现自动化核心设备。为了满足广大自动化工作者需要,本书从工程应用出发,介绍了PLC种类、特点...

  • ASP.NET Web站点高级编程 提出问题-设计方案-解决方案 Visual Basic.NET版本 【工业技术】

    Marco Bellinaso,Kevin Hoffman著;杨浩译2003 年出版482 页ISBN:7302065365

    本书通过开发一个完整Web站点,系统全面地介绍了ASP.NET Web站点开发技术。

  • 新课程优秀教学设计与案例 初中历史与社会卷 【文化科学教育体育】

    傅国亮,程淑华主编;《人民教育》编辑部编著2003 年出版369 页ISBN:7544311317

    新课程是一次非常彻底改革,在课程目标、课程功能、课程理念、课程结构、课程内容和课程评价等方面都较之以往有很大突破和创新。广大教师首要任务就是完成理念与实践转换,让新课程扎根于课堂。为了配...

  • Mastercam设计和制造范例解析 【工业技术】

    孙祖和编著2003 年出版305 页ISBN:7111111737

    《Mastercam 设计和制造范例解析》结合了作者多年来在CAD/CAM和数控技术方面教学和培训经验,内容新颖丰富、深入浅出、易于掌握。随书所附光盘包含了书中所有范例图形文件,供读者边学习边练习。 《Mas...

  • ADSP SHARC系列DSP应用系统设计 【工业技术】

    刘书明,罗军辉编著2003 年出版385 页ISBN:750538466X

    本书选定了由ADI公司开发最新高性能DSP器件,除了介绍ADSP SHARC系列芯片基本工作原理和性能指标之外,还着重阐述了在应用ADSP SHARC系列芯片组成数字信号处理系统时,在外围硬件接口、软件设计、系统设计...

  • 精彩Flash MX中文版程序设计 【工业技术】

    吴逸贤,吴目诚编著;飞思科技产品研发中心改编2003 年出版523 页ISBN:7505384635

    本书以ActionScript为中心,首先介绍了Flash基本知识和操作方法;接着从程序设计角度出发,讲解了以ActionScript撰写各种基本程序模块、数组与函数,以及鼠标、键盘等事件程序控制技巧;说明了如何将Flash应...

  • Visual FoxPro程序设计及其应用系统开发 【工业技术】

    李作纬主编2003 年出版264 页ISBN:7508415353

    本书共分十一章,第一章到第六章及第十章,主要讲述了可视化操作工具和向导,例如表设计器、查询设计器、表单设计器、报表设计器、菜单设计器、表向导、查询向导、报表向导等。第七章到第九章,主要讲述了Visual F...

  • 电路设计与制板 Protel DXP库元器件手册 【工业技术】

    沈精虎主编;王力,张伟编著2003 年出版194 页ISBN:7115112452

    元器件库是ProtelDXP重要组成部分,也是初学者入门拦路虎。本书全面介绍了元器件封装和元器件库、元器件原理图符号和元器件封装对应关系以及如何在元器件封装库中查找元器件封装等知识;列举了大量元...

  • 芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用 【工业技术】

    John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767

    芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起一种高效率IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件封装。本书全面介绍了芯...

学科分类
返回顶部