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    (韩)伊(Gyu-Chul.Yi),白春礼主编2014 年出版335 页ISBN:9787030414311

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    郑厚植编著;国家科委基础研究高技术司组织编写1997 年出版218 页ISBN:7535721362

    暂缺《人工物性剪裁:导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索》简介

  • 导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程

    唐龙谷编著2014 年出版236 页ISBN:9787302354314

    本书详细讲解了TCAD仿真基础、Silvaco TCAD的二维工艺仿真、二维器件仿真、器件—电路混合仿真以及一些高级的仿真特性。书中详细的语法解释和丰富的例句可以使读者快速入门并深入理解TCAD。...

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