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半导体物理学 第7版
刘恩科，朱秉升，罗晋生编著2017 年出版388 页ISBN：9787121320071本书以正确阐述物理概念为主，辅以必要的数学推导，理论分析有一定深度，但又不是把基本物理概念淹没在繁琐的数学运算中，使读者通过学习，达到对半导体中的各种基本物理现象有一全面正确的概念，建立起清晰的半导体.....
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半导体物理学 第7版
刘恩科等编著2008 年出版434 页ISBN：7121063662本书以正确阐述物理概念为主，辅以必要的数学推导，理论分析有一定深度，但又不是把基本物理概念液没在繁琐的数学运算中，使读者通过学习，达到对半导体中的各种基本物理现象有一全面的正确的概念，建立起清晰的半导.....
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半导体照明发光材料及应用 第2版
肖志国主编2014 年出版240 页ISBN：9787122192028本书作为《半导体照明发光材料及应用》第二版，集中介绍了与半导体照明（即白光LED）用发光材料有关的若干基本概念和基础知识；较系统地论述了白光LED用发光材料的发光特点、发光机制、分类及其与半导体芯片的匹配...
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半导体物理与测试分析
谭昌龙主编2012 年出版152 页ISBN：9787560336480《半导体物理与测试分析》结合半导体实际较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共6章，主要内容为：半导体的基本性质；半导体中杂质和缺陷能级；平衡态半导体中载流子的统计分布；半导体的导电性；非平衡半导体......
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碳化硅半导体材料与器件
（美）迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN：9787121177552碳化硅属于第三类半导体材料，即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一，也是最早被发现的半导体材料，由于其优越的性能，使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...
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人工物性剪裁 半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索
郑厚植编著；国家科委基础研究高技术司组织编写1997 年出版218 页ISBN：7535721362暂缺《人工物性剪裁：半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索》简介
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