电子工程师手册 第17篇 电子产品的工艺、结构与可靠性 下 【工业技术】

电子产品组装工艺与设备 【工业技术】

目前，很多高职高专院校电子类专业均开设电子装配工艺课程。本书主要介绍常用电子元器件、电路图的识读与常用工艺文件、印制电路板、常用装配工具与准备工艺、常用设备、焊接技术、常用电子测量仪器、电子产...

电子产品生产与组装工艺 【工业技术】

本书内容包括：常用电子元件的测量、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件的焊接、 电子产品的安装流程、电子产品的检验与调试、表面电子元器件的安装、电子产品的检验与包装、常用生产设备及周边设备等全...

电子组装工艺与设备 【工业技术】

本书系统地论述了电子设备的设计与加工工艺等方面的问题。主要内容包括：电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计、电子设备的防护设计、电子设备的工程学设计与可靠性、电子元器件、...

电子组装工艺与设备 【工业技术】

本书的基础是是苏州工业园区职业技术学院开发的电子专业工艺课程讲义《电子组装工艺教程》。生产工艺技术从事生产一线工作的技术人员的重要职业能力，作为一门以电子制造业的生产工艺和技术为主要内容的课程...

电子组装先进工艺 【工业技术】

本书以当前电子制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述了工艺方法与工艺流程；集中介绍了当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装，以及回流...

表面组装技术 SMT 通用工艺与无铅工艺实施 【工业技术】

本书比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）等内容。本书每章后都配有思考题，对正...

电子封装技术与可靠性 【工业技术】

本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...

现代电子装联工艺可靠性 【工业技术】

电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。笔者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出...

表面组装工艺技术 【工业技术】