微电子技术工程 材料、工艺与测试 【工业技术】

本书介绍了微电子器件衬底材料性能、加工工艺与测试技术。全书共分15章，内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。...

电子组装中的无铅软钎焊技术 【工业技术】

本书从无铅焊料的定义出发，描述了无铅焊料的各种基本性能，重点论述了无铅软焊的物理化学过程，并对无铅化所面对的技术问题进行了分析和阐述，最后论述了无铅化所带来的电子组装产品可靠性的新问题。...

电子设备可靠性设计技术 【工业技术】

提高电网可靠性的大功率电力电子技术基础理论 【工业技术】

本报告围绕提高电力电子装置自身可靠性以及其如何提高接入电网可靠性两个关键问题进行了理论探索和深入的研究。

大学生专业学习指南 分册18 机械制造与工艺教育 应用电子技术教育 服装设计与工艺教育 装潢设计与工艺教育 计算机科学与技术 电子信息工程 机械设计制造及其自动化 服装设计专业服饰艺 【工业技术】

本书是大学生专业学习指南中的一本，内容是职业技术学。

电子工艺技术基础与实训 【工业技术】

本书分两部分，第一部分介绍了电子工艺的基本知识、电子元器件基本知识与基本应用技术、表面安装技术、软件设计技术及使用方法；第二部分为实训部分，主要介绍了在电子工艺实践过程中，所要掌握的工艺原理、工艺技...

电子表面组装技术-SMT 【工业技术】

本书系统论述了实用电子表面组装技术，全书分为4篇：基础篇（概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技术和电子整机制造工艺），设计篇（SMT总体设计和工艺设计、印制电路板设计、SMT可制造性和可测试设计、SMT设计...

表面组装技术（SMT）基础及通用工艺 【工业技术】

本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全...

微电子技术的可靠性 互连、器件及系统 【工业技术】

本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。第一章提出了可靠性的相关概念，接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制，此后详尽描述了加速试验、元器件及封...

电子产品组装与调试 【工业技术】