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人工物性剪裁 半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索 【工业技术】
郑厚植编著;国家科委基础研究高技术司组织编写1997 年出版218 页ISBN:7535721362暂缺《人工物性剪裁:半导体超晶格物理、材料及新器件结构的探索》简介
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半导体异质结物理 第2版 【工业技术】
虞丽生编著1999 年出版362 页ISBN:7030168844本书总结了国内外半导体异质结方面的研究成果,系统地介绍了半导体异质结的基本物理原理和特性。本书共分十章,内容有半导体异质结材料特性,能带图,伏安特性,异质结晶体管,二维电子气及调制掺杂器件,异质结中非......
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金属-绝缘体-半导体微电子学系统的物理基础 【工业技术】
(苏)利托夫琴科(Литовченко,В.Г.),(苏)戈尔班(Горбань,А.П.)著;黄振岗,叶汝求译1988 年出版356 页ISBN:7030000838 -
半导体物理与器件考研辅导 【工业技术】
张静主编2018 年出版182 页ISBN:9787560651286本书内容包括半导体中的电子状态、半导体中杂质和缺陷能级,半导体中的载流子统计分布,半导体的导电性,非平衡载流子,PN结,金属和半导体的接触,半导体表面与MIS结构,半导体异质结构,半导体的光、电、热、磁效应......
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半导体物理与器件 第3版 【工业技术】
赵毅强编著2010 年出版526 页ISBN:9787121111808本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容,共分为三部分,十五章。第一部分是基础物理,包括固体晶格结构、量子力学和固体物理;第二部分是半导体...
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半导体器件物理与工艺 第3版 【工业技术】
(美)施敏,李明逵著;王明湘,赵鹤鸣译2014 年出版558 页ISBN:9787567205543本书分三大部分:第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部...
