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半导体工艺原理
  • 作 者:谢孟贤,刘国维编
  • 出 版 社:北京:国防工业出版社
  • 出版年份:1980
  • ISBN:15034·1994
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目录 1

第一章 半导体的晶体结构 1

§1-1 锗、硅的晶体结构 1

§1-2 晶向和晶面 5

§1-3 锗、硅晶体的各向异性 11

§1-4 锗、硅晶体的原子堆积模型 17

§1-5 砷化镓的晶体结构 20

第二章 半导体中的杂质和缺陷 24

§2-1 点缺陷 24

§2-2 位错 31

§2-3 层错 56

§2-4 微缺陷 64

§2-5 半导体中的杂质 75

§2-6 半导体中缺陷的检测和晶体定向 88

§2-7 超微量杂质的检测 103

第三章 相图概念 116

§3-1 什么是相图 116

§3-2 两相平衡共存时的准静态相变 118

§3-3 形成有限固溶体的相图 120

§3-4 形成化合物的相图 123

§3-5 固溶度和分凝系数 128

§3-6 相图在半导体工艺中的应用 131

第四章 扩散 135

§4-1 半导体中杂质原子扩散的微观机构 136

§4-2 半导体中杂质原子扩散的浓度分布 142

§4-3 扩散工艺参量与扩散工艺条件 151

§4-4 主要扩散方法 161

§4-5 金扩散技术概要 171

§4-6 其它某些问题 176

§4-7 高温氧化过程中杂质的再分布 181

§4-8 结深和方块电阻的测量 187

附录Ⅰ 扩散方程的求解 201

附录Ⅱ 参考图线 205

附录Ⅲ 离子注入技术简介 210

第五章 氧化技术原理 220

§5-1 二氧化硅玻璃的结构和某些性质 221

§5-2 二氧化硅玻璃中的杂质 224

§5-3 杂质在SiO2玻璃层中的扩散 228

§5-4 高温氧化 233

§5-5 热分解淀积二氧化硅 247

§5-6 SiO2层厚度的测量 249

附录 硅中的氧化层错 253

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