- 作 者：熊建国，莫介云主编；万皓，曾志华副主编
- 出 版 社：北京：电子工业出版社
- 出版年份：2011
- ISBN：9787121142062
- 标注页数：145 页
- PDF页数：153 页
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第1章 绪论 1
1.1 印制线路的基本知识 1
1.1.1 初步认识印制线路 1
1.1.2 印制线路板制造技术发展历史 1
1.1.3 印制线路板的种类及制造工艺 2
1.1.4 印制线路制造行业术语 5
1.2 印制线路的发展 7
习题 9
第2章 覆铜板 10
2.1 覆铜板的介电层 10
2.1.1 树脂（Resin） 10
2.1.2 玻璃纤维 15
2.2 覆铜板的铜箔 16
2.2.1 传统铜箔 16
2.2.2 新型铜箔及其发展方向 17
2.3 多层板用半固化片（P.P片） 18
2.3.1 半固化片性能指标 18
2.3.2 半固化片的特性与选择 20
2.3.3 半固化片的存储特性 21
2.3.4 半固化片的新技术、新品种发展 21
习题 21
第3章 生产前的准备工作 22
3.1 有关PCB板名词的定义 22
3.2 生产前的准备流程 23
3.2.1 客户必须提供的数据 23
3.2.2 资料审查 23
3.2.3 开始生产前的设计 24
3.3 印制线路光绘工艺 25
3.3.1 光绘的数据格式 25
3.3.2 光绘工艺 33
3.2.3 暗房处理技术 36
习题 40
第4章 多层印制板的制造工艺 41
4.1 内层制作工艺与检验 41
4.1.1 内层制作过程 41
4.1.2 内层检测 49
4.2 层压工艺 49
4.2.1 层压流程 50
4.2.2 各制作过程说明 50
4.3 数控钻孔工艺 59
4.4 镀通孔工艺（孔金属化） 65
4.4.1 孔金属化制造流程 65
4.4.2 厚化铜 71
4.4.3 直接电镀（Direct-plating） 72
4.5 外层制作工艺 73
4.6 二次铜工艺（线路镀铜、图形电镀） 79
4.7 蚀刻工艺 88
4.8 外层检查 91
4.9 盲／埋孔工艺 92
习题 93
第5章 多层印制板表面涂覆工艺 95
5.1 阻焊工艺 95
5.2 金手指及喷锡工艺 101
5.3 其他焊盘表面处理工艺（护铜剂OSP，化学镍金） 107
习题 112
第6章 多层印制板的成形、最后检验和包装 113
6.1 成形工艺 113
6.2 导电性能测试 118
6.3 最终检验 121
6.3.1 检查项目 121
6.3.2 相关标准 123
6.4 包装工艺 123
习题 125
附录A印制线路板术语中英对照简表 126
附录B印制线路词汇 135
参考文献 145