- 作 者：黄建华，廖东进主编；张存彪，王森涛副主编
- 出 版 社：北京：化学工业
- 出版年份：2013
- ISBN：9787122176936
- 标注页数：190 页
- PDF页数：197 页
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项目一 硅片加工工艺概述 1
任务一 认识硅材料的基本性能 1
任务二 硅片加工工艺流程 4
任务三 切片工艺岗位技能要求 8
项目二 单晶截断工艺 12
任务一 单晶硅棒截断 12
任务二 单晶样片检测 18
项目三 单晶硅棒与多晶硅锭开方工艺 20
任务一 认识开方机的原理与结构 20
任务二 单晶硅开方 28
任务三 多晶硅开方 41
项目四 单晶硅块磨面与滚圆工艺 61
任务一 单晶硅块磨面 61
任务二 单晶硅块滚圆 65
项目五 多晶硅块截断、磨面及倒角工艺 70
任务一 多晶硅块截断 70
任务二 多晶硅块磨面 76
任务三 多晶硅块倒角 78
项目六 多线切片工艺 82
任务一 晶硅多线切割工艺 82
任务二 切割液的配置与使用 87
任务三 硅块粘胶 95
任务四 多线切割 98
任务五 废线切割工艺 120
任务六 多线切割机的维护保养 122
任务七 切片过程中异常问题处理 125
任务八 切片参数讨论及改进 131
项目七 硅片清洗工艺 135
任务一 作业准备 135
任务二 硅片预清洗 137
任务三 硅片脱胶 142
任务四 硅片插片 151
任务五 硅片清洗 156
任务六 硅片化学清洗机理分析 161
任务七 清洗机的维护与保养 169
任务八 硅片甩干 171
项目八 硅片检测及包装 176
任务一 熟悉硅片检测分级标准 176
任务二 硅片检测 180
任务三 硅片包装 186
参考文献一 190