- 作 者：徐明利主编；刘涛，周凤胜，孟祥元副主编；江力主审
- 出 版 社：合肥：中国科学技术大学出版社
- 出版年份：2013
- ISBN：7312032752
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项目一 SMT综述 1
任务一 SMT概述 1
任务二 SMT及其组成 4
任务三 SMT工艺流程 7
任务四 SMT生产工艺要求 10
项目练习 14
项目二 表面组装元器件 15
任务一 表面组装元器件概述 15
任务二 表面组装电阻器 17
任务三 表面组装电容器 24
任务四 表面组装电感器 27
任务五 表面组装晶体管 29
任务六 表面组装集成电路 31
任务七 表面组装元器件的包装 35
任务八 湿度敏感器件的保管与使用 36
项目练习 37
项目三 锡膏的搅拌、储存及印刷 38
任务一 锡膏的手动搅拌及储存 38
任务二 用锡膏搅拌机搅拌锡膏 43
任务三 锡膏的手动印刷 48
任务四 锡膏的自动印刷 54
项目练习 71
项目四 点胶 72
任务一 手动点胶 72
任务二 用点胶机自动点胶 77
项目练习 87
项目五 贴片 88
任务一 手动贴片 88
任务二 全自动贴片 91
项目练习 109
项目六 回流焊 110
任务一 台式回流焊机 110
任务二 全热风无铅回流焊 121
项目练习 131
项目七 检测 132
任务一 用目测法检查 132
任务二 用光学设备检测 137
项目练习 142
项目八 返修 143
任务一 用烙铁返修 144
任务二 用返修工作台返修 152
项目练习 170
项目九 SMT质量管理 171
任务一 质量控制 171
任务二 质量管理体系 173
任务三 来料检验 175
任务四 包装、储存与防护 179
任务五 SMT产品的检测方法 183
任务六 生产过程的质量控制 186
任务七 半成品质量检验 197
任务八 静电的产生 202
参考文献 210