半导体器件制造中的引线技术

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第一章引言 1

第二章真空蒸发 1

2.1真空蒸发的基本原理 2

2.2真空蒸发的作用 3

2.3电极材料的选择 4

2.4真空蒸发装置 5

2.5影响蒸发质量的因素 12

2.6蒸金 14

2.7蒸发镍铬 16

2.8膜厚的测量 17

3.1概述 18

第三章合金 18

3.2设备及工艺过程 19

3.3各种合金方法的比较 22

3.4影响合金质量的因素 23

第四章烧结 25

4.1烧结的方法及特点 25

4.2烧结工艺的讨论 28

第五章键合 29

5.1简述 30

5.2热压焊接 30

5.3热压工艺的讨论 34

5.4超声键合 39