电子组装技术与材料

作者：郭福等编著
出版社：北京：科学出版社
出版年份：2011
ISBN：9787030314857
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第一篇入门篇——电子产品制造技术简介 206

第1章电子产品制造简介 206

第2章硅晶片的制造 215

第3章集成电路组装技术 220

第4章芯片制造 233

第5章表面组装技术 243

第二篇材料篇——电子组装用材料 252

第6章电子封装用金属材料 252

第7章电子封装用高分子材料 267

第8章电子封装陶瓷材料 276

第9章印制电路板 285

第10章材料性能表征与测试 295

第三篇工艺篇——主要电子组装工艺技术 304

第11章焊膏印刷以及元器件贴装 304

第12章钎焊原理与工艺 314

第四篇可靠性篇——电子组装结构的设计可靠性 332

第13章检验与返修 332

第14章电子封装结构的可制造性设计 343

第15章可靠性设计与分析 355