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- 作 者：梁俞文，乔南华主编；张明辉副主编
- 出 版 社：北京：北京理工大学出版社
- 出版年份：2016
- ISBN：9787568200684
- 标注页数：170 页
- PDF页数：180 页
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项目一 手工焊接工具的操作 1
任务一 了解手工焊接基本知识 1
任务二 认识手工焊接工具 13
工作页 手工焊接工具使用 20
项目二 识别和测试表面组装元器件 22
任务一 识别表面组装元器件 22
任务二 测量表面组装元器件 35
任务三 认识表面组装元器件封装 38
工作页 表面安装元件及材料 43
项目三 手工焊接表面组装元件 47
任务一 手工焊接和拆卸无源器件 47
任务二 焊接与摘除有源器件 56
工作页 手工焊接 78
项目四 手工拆卸BGA芯片 81
任务一 手工摘取BGA器件 81
任务二 手工操作BGA芯片植锡 86
任务三 手工焊接芯片 105
工作页 BGA手工摘取、植锡、焊接 113
项目五 自动焊接工艺 115
任务一 手动搅拌印刷锡膏 115
任务二 手工操作点胶与贴片 123
任务三 认识回流焊 129
工作页 自动焊接设备 134
项目六 组装SMT调频收音机 138
任务 组装SMT调频收音机 138
工作页 SMT调频收音机组装 156
附录一 安全及防静电常识 160
附录二 表面组装工艺元器件焊接标准 166