表面组装技术与技能

作者：梁俞文，乔南华主编；张明辉副主编
出版社：北京：北京理工大学出版社
出版年份：2016
ISBN：9787568200684
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项目一手工焊接工具的操作 1

任务一了解手工焊接基本知识 1

任务二认识手工焊接工具 13

工作页手工焊接工具使用 20

项目二识别和测试表面组装元器件 22

任务一识别表面组装元器件 22

任务二测量表面组装元器件 35

任务三认识表面组装元器件封装 38

工作页表面安装元件及材料 43

项目三手工焊接表面组装元件 47

任务一手工焊接和拆卸无源器件 47

任务二焊接与摘除有源器件 56

工作页手工焊接 78

项目四手工拆卸BGA芯片 81

任务一手工摘取BGA器件 81

任务二手工操作BGA芯片植锡 86

任务三手工焊接芯片 105

工作页 BGA手工摘取、植锡、焊接 113

项目五自动焊接工艺 115

任务一手动搅拌印刷锡膏 115

任务二手工操作点胶与贴片 123

任务三认识回流焊 129

工作页自动焊接设备 134

项目六组装SMT调频收音机 138

任务组装SMT调频收音机 138

工作页 SMT调频收音机组装 156

附录一安全及防静电常识 160

附录二表面组装工艺元器件焊接标准 166