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图形化半导体材料特性手册
  • 作 者:季振国编著
  • 出 版 社:北京:科学出版社
  • 出版年份:2013
  • ISBN:9787030390103
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第1章 数据结构说明 1

第2章 金刚石(C) 4

第3章 锗(Ge) 16

第4章 硅(Si) 35

第5章 锗硅合金(Si1-xGex) 54

第6章 碳化硅(SiC) 65

第7章 灰锡(α-Sn) 85

第8章 硫化镉(CdS) 95

第9章 碲化镉(CdTe) 106

第10章 氧化锌(ZnO) 115

第11章 硫化锌(ZnS) 129

第12章 氮化镓(GaN) 141

第13章 砷化镓(GaAs) 155

第14章 锑化铟(InSb) 173

第15章 氮化硼(BN) 192

第16章 磷化硼(BP) 205

第17章 锑化铝(AlSb) 214

第18章 锑化镓(GaSb) 226

第19章 磷化铟(InP) 241

第20章 磷化镓(GaP) 253

第21章 砷化铟(InAs) 269

第22章 氮化铟(InN) 284

第23章 砷化铝(AlAs) 295

第24章 磷化铝(AlP) 304

第25章 氮化铝(AlN) 312

第26章 铝镓砷(AlxGa1-xAs) 322

第27章 二氧化锡(SnO2) 334

第28章 二氧化钛(TiO2) 344

参考文献 352

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