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- 作 者：（法）德热纳著；吴大诚，陈谊译
- 出 版 社：北京：高等教育出版社
- 出版年份：2014
- ISBN：9787040386936
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第一章 地理学与探险 1
第二章 可迁移的边界：润湿（或反润湿）的动力学 5
2.1部分润湿的动力学 7
2.2完全润湿 11
2.3分子图景 13
第三章 已修饰的边界：固体与高分子熔体之间的滑移 17
译者对本章的后记 40
第四章 黏合原理 45
4.1黏合的静电模型 48
4.2玻璃态高分子的断裂能 52
4.3由柔性连接件增强的耗散 56
4.4黏合能的远场分布 69
4.5推广到“胶黏剂” 78
第五章 高分子/高分子热熔接 83
5.1 A/A界面的愈合 86
5.2 A/B界面 95
第六章 结论 99
6.1待决的问题 99
6.2关于风格的两点评论 107
附录1 在高分子熔体中运动的悬链上的阻力 111
评论 118
参考文献 121
附录2 软物质——1991年诺贝尔物理学奖讲演稿&P.G.德热纳 125