- 作 者：李耀平，秦明，段宝岩编著
- 出 版 社：西安：西安电子科技大学出版社
- 出版年份：2017
- ISBN：9787560645391
- 标注页数：197 页
- PDF页数：207 页
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第一章 高端电子装备制造的概念、地位与作用 1
一、高端电子装备制造的概念 2
二、高端电子装备制造的地位 6
三、高端电子装备制造的作用 10
第二章 高端电子装备制造的发展历史与现状 15
一、通信技术与装备 16
二、网络技术与装备 30
三、计算机 41
四、雷达技术与装备 52
五、天线 68
六、微电子 75
第三章 新技术趋势、面临的挑战与发展前景 91
一、新一代信息技术发展浪潮 92
二、中外抢占技术发展制高点对比 100
三、高端电子装备制造的发展前景分析 107
第四章 高端电子装备制造的若干具体问题 114
一、电子装备的机电耦合 115
二、工业软件设计工具 124
三、电气互联技术 136
四、电子封装技术 144
五、高密度机箱机柜设计制造 149
六、精密超精密加工 150
七、热设计与热控技术 152
第五章 协同创新与管理 155
一、协同创新与高端电子装备制造 156
二、制约高端电子装备制造协同创新的问题 157
三、实现协同创新和管理的路径 160
四、协同创新与管理的建议 170
第六章 展望 173
一、当前发展趋势 173
二、装备制造的新进展 175
三、面向未来发展之想见 177
附录A 若干公开发表的文章 179
A.1 加快发展空间太阳能电站研究 179
A.2 “中国智造”需要核心支撑力量 184
A.3 《中国制造2025》急需自主工业软件 186
A.4 中国智能制造亟须突破关键共性技术 188
附录B 英文缩略及名词解释 190
参考文献 193