- 作 者：上海无线电专用机械厂，上海市仪表电讯技术情报所编译
- 出 版 社：上海无线电专用机械厂
- 出版年份：1971
- ISBN：
- 标注页数：52 页
- PDF页数：54 页
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第一章 半导体及集成电路制造中使用的键合方法 1
一、有引线键合法 1
二、无引线键合法 3
三、激光焊接 6
四、电子束焊接 8
五、各种键合（焊接）方法的比较 8
第二章 国外热压工艺设备发展动态 11
一、美帝热压工艺设备发展动态 11
二、日本热压工艺设备发展动态 12
第三章 国内外超声波点焊工艺设备发展动态 14
一、国内超声波点焊工艺设备发展动态 14
二、国外超声波点焊工艺设备发展动态 21
1.美帝超声波点焊工艺设备发展动态 21
2.苏修超声波点焊机发展动态 22
3.日本超声波点焊机发展动态 23
第四章 国内外集成电路面键合工艺设备发展动态 24
一、国内面键合工艺设备现状 24
二、目外面键合工艺设备发展动态 28
1.国外面键合工艺 28
2.美帝面键合工艺设备发展动态 30
3.日本面键合工艺设备发展动态 33
第五章 国外半导体键合工艺设备与装配自动化进展 35
一、关于集成电路键合工艺设备中的自动对准方法 35
二、一种确定微小图形位置的方法 36
三、美帝国际商业机械公司采用“固体逻辑技术”的混合集成电路自动生产线 39
四、关于硅平面管的自动化装配 42
五、日本电气公司微盘型晶体管的自动化生产 44
六、晶体（整流）二极管引线的自动装配 47