- 作 者：李长军主编
- 出 版 社：北京：中国劳动社会保障出版社
- 出版年份：2009
- ISBN：9787504575128
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模块1 整机装配常用元器件的识别与检测 1
课题1 阻、容、感元件的识别与检测 2
课题2 半导体器件的识别与检测 20
任务1 半导体二极管和三极管的识别和检测 20
任务2 光电器件的识别与检测 27
任务3 场效应管和晶闸管的识别与检测 32
任务4 集成电路的识别与检测 38
任务5 压电器件的识别与检测 44
课题3 电声器件与显示器件的识别与检测 50
课题4 机电元件与其他常用材料的识别与检测 58
任务1 机电元件的识别与检测 58
任务2 其他常用材料的识别 64
思考与练习 68
模块2 印制电路板的装配与焊接 70
课题5 穿孔插装元器件的焊接 70
任务1 电子工程图的识读 70
任务2 电子元器件引线的整形与插装 79
任务3 穿孔插装元器件的手工焊接 89
任务4 穿孔插装元器件的自动波峰焊接 102
课题6 表面安装技术 112
任务1 表面安装元器件的识别 113
任务2 表面安装元器件的手工贴装焊接 121
任务3 表面安装元器件的自动贴装焊接 127
思考与练习 137
模块3 整机装配与调试 139
课题7 整机装配 140
任务1 整机装配图的识读 140
任务2 整机装配 147
任务3 整机调试 166
课题8 工艺文件编制与装配工艺优化 184
思考与练习 191
模块4 整机检验与包装 193
课题9 整机检验 194
课题10 整机包装 202
思考与练习 206
模块5 电子产品装配新技术 208
课题11 无铅焊接与技术检测 208
课题12 SMT前沿技术 214
任务1 SMT集成电路微型化封装 214
任务2 板上芯片封装（COB）与打线（Bonding）工艺 220
思考与练习 225
附录 厦华XT—5680R型彩色电视机各单元电路元器件的规格及参数要求 228