- 作 者：杨松坚编著
- 出 版 社：万里书店
- 出版年份：1980
- ISBN：
- 标注页数：144 页
- PDF页数：155 页
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序言 1
第一章 金的特性及其在电镀工业上的应用 5
1 金的基本特性 5
2 镀金的应用 6
第二章 镀金及镀合金层的特性及镀金溶液 10
1 镀金溶液的分类 10
2 镀金层的特性 11
3 镀合金层的特性 14
4 碱性氰化物镀金液 17
5 中性氰化物镀金液 21
6 酸性氰化物镀金液 25
7 无氰镀金液 26
8 无电浸镀金液 27
第三章 镀金设备 29
1 一般镀金设备 29
2 选择性电镀 40
1 电镀前处理要求 44
2 机械前处理 44
第四章 电镀前处理 44
3 除油 54
4 酸浸蚀 56
5 触发电镀 60
6 预镀层 62
7 几种金属和合金一般前处理过程 64
第五章 镀饰金 66
1 镀饰金应用及其特点 66
2 黄金色金 68
3 粉红及红色金 70
4 绿色金 72
第六章 表殼镀金 73
1 表殼电镀金层要求 73
2 镀金缸 74
3 镀金液及镀金层色泽控制 75
4 电镀过程 76
第七章 印刷线路板电镀 78
1 印刷线路板分类 78
2 印刷线路板电镀的作用 83
3 线路图像敷设 84
5 双面线路板电镀过程 87
4 单面线路板电镀过程 87
6 无电浸镀铜 89
7 电镀铜 93
8 电镀镍 94
9 电镀金 96
10 电镀锡铅合金 99
11 腐蚀铜 100
1 镀金在半导体和微电子制造中的应用 105
第八章 半导体和微电子制造中镀金的应用 105
2 镀金液 107
3 半导体封装材料 108
4 金属管帽封装管座的镀金 113
5 陶瓷引片封装镀金 113
6 塑料封装和选择性镀金 116
7 陶瓷封装——以导体图像式为基体 118
第九章 镀液分析 122
1 酸性镀铜液 122
2 焦磷酸镀铜液 123
3 镀镍液 124
4 镀金液 125
5 锡铅合金镀液（氟硼酸盐液） 126
第十章 镀金层退除 128
1 浸除镀金层方法 128
2 阳极退除金层 129
第十一章 镀层厚度测量 130
1 镀层厚度测量方法 130
2 阳极溶解测厚法 131
3 β射线反向散射测厚法 134
附录 140
附表1 金属镀层数值 140
附表2 酸性硫酸铜、焦磷酸铜液电镀时间 141
附表3 碱性氰化铜液电镀时间 141
附表4 镀镍时间 142
附表5 镀金时间 143
附表6 普通酸类、氨水比重 144
附表7 英制-公制单位换算 144