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电子产品装配与测试
  • 作 者:李伟,任枫轩主编
  • 出 版 社:北京:机械工业出版社
  • 出版年份:2011
  • ISBN:9787111328148
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任务1 电子元器件的检测 1

任务1.1 电阻的检测 1

任务1.2 电容的检测 9

任务1.3 电感的检测 17

任务1.4 半导体器件的检测 23

任务1.5 集成电路的检测 34

任务2 仪器的使用 44

任务2.1 晶体管特性图示仪的使用 44

任务2.2 集成电路测试仪的使用 58

任务2.3 数字示波器和信号发生器的使用 64

任务3 装配准备、焊接工艺 80

任务3.1 导线和元器件引线的加工 80

任务3.2 手工焊接及焊点工艺 93

任务3.3 SMT焊接工艺 100

任务3.4 整机安装、连接与调试 110

任务4 常见电子产品装配与测试 124

任务4.1 MF-47型万用表的装配与测试 124

任务4.2 超外差式收音机的装配与测试 135

任务4.3 温度控制器的装配与测试 144

任务4.4 模拟液位控制器的装配与测试 158

任务4.5 综合报警器的装配与测试 166

任务4.6 SMT调频收音机的装配与测试 175

任务5 工艺文件的编制 184

任务5.1 超外差式收音机工艺方案和工艺路线的编制 184

任务5.2 SMT收音机成套工艺文件的编制 194

参考文献 207

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