- 作 者：姚维煊，徐宪洲，张晓琛编著
- 出 版 社：沈阳：东北大学出版社
- 出版年份：2014
- ISBN：9787551707800
- 标注页数：197 页
- PDF页数：205 页
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上篇 摄像模组基础知识 2
第一章 元件基础知识 2
第一节 电阻器 2
第二节 电容器 6
第三节 电感器 9
第四节 二极管 11
第五节 集成电路 16
第六节 连接器 22
第二章 感光芯片基础知识 25
第一节 现代数码影像技术概述 25
第二节 数字图像的构成和传输 30
第三节 感光芯片的结构和工作原理 35
第四节 感光芯片的制作工艺简介 39
第五节 感光芯片的主要技术参数 41
第六节 感光芯片的封装结构 44
第七节 感光芯片厂商介绍 45
第三章 镜头基础知识 48
第一节 镜头成像原理 48
第二节 镜头的主要技术参数 52
第三节 镜头生产工艺 55
第四章 印制线路板基础知识 59
第一节 线路板简介 59
第二节 柔性线路板生产工艺 63
第三节 手机摄像模组线路板设计 66
第五章 摄像模组基础知识 70
第一节 摄像模组介绍 70
第二节 手机摄像模组测试平台 73
第三节 摄像模组主要性能及测试方法 77
下篇 摄像模组生产工艺 92
第六章 摄像模组CSP生产工艺概述 92
第一节 CSP工艺特点 92
第二节 CSP生产工艺流程 94
第七章 摄像模组CSP生产环境和设备 97
第一节 洁净室 97
第二节 SMT生产设备 100
第三节 组装生产设备 105
第四节 质量检测设备 112
第八章 摄像模组生产用原材料检验 119
第一节 主要原材料检验 119
第二节 辅用原材料检验 124
第三节 消耗用材料检验 126
第九章 摄像模组SMT生产工艺 131
第一节 SMT产前准备 131
第二节 印刷工序 135
第三节 贴片工序 138
第四节 回流焊工序 142
第五节 半成品检验工序 145
第六节 配合全自动SMT线路板的设计 148
第十章 摄像模组组装生产工艺 154
第一节 半成品清洁工序 154
第二节 镜头组装工序 157
第三节 分割工序 160
第四节 调试和终检工序 165
第五节 背胶等辅材贴装工序 169
第十一章 摄像模组生产过程质量控制 172
第一节 来料质量控制 172
第二节 SMT焊接质量控制 175
第三节 组装和成像的质量控制 178
第四节 摄像模组生产过程主要不良问题和解决办法 181
第十二章 摄像模组COB生产工艺简介 186
第一节 摄像模组COB生产工艺特点 186
第二节 摄像模组COB工艺生产设备 188
第三节 摄像模组COB工艺生产流程 192
主要参考文献 196
后记 197