- 作 者：（日）吉田弘之著；杨启善，刘风华等翻译
- 出 版 社：北京：中国标准出版社
- 出版年份：2004
- ISBN：7506632314
- 标注页数：251 页
- PDF页数：268 页
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第1章 减少故障延长寿命 1
第2章 电子设备可靠性改善的历史 5
2-1 可靠性工程学的产生 5
2-2 硅半导体和故障 7
2-3 树脂材料的改善 11
第3章 何为电子设备的故障 15
3-1 何为故障 15
3-2 电子设备的故障原因 21
4-1 半导体的历史 24
第4章 半导体器件的故障 24
4-2 半导体器件的故障 34
第5章 电容器的故障 53
5-1 电容器的性质 53
5-2 电容器的构造 54
5-3 铝电解电容器 55
5-4 铝固体电容器 67
5-5 钽固体电容器 70
5-6 陶瓷电容器 74
5-7 薄膜电容器 81
5-8 超级电容器 84
5-9 电容器的自我修复 85
第6章 电阻器 86
6-1 电阻器的种类和结构 86
6-2 电阻器的故障和问题 88
第7章 印刷电路板 93
7-1 印刷电路板的种类和构造 93
7-2 印刷电路板的问题点 95
第8章 焊料 101
8-1 何为焊料 101
8-2 焊料的问题点和故障 105
8-3 无铅焊料 109
第9章 电源部分 111
9-1 电源的种类 111
9-2 电源部分的故障和问题点 115
第10章 离子迁移与晶须 118
10-1 离子迁移 118
10-2 晶须 125
第11章 温度、湿度与故障 127
11-1 温度与故障的关系 127
11-2 关于湿度 134
11-3 湿度与故障 138
12-1 故障分析的意义 141
第12章 故障分析 141
12-2 故障分析的基础方法 143
12-3 故障分析的活用 154
第13章 良品分析 156
13-1 何谓良品分析 156
13-2 良品分析的经过 157
13-3 良品分析的实施事例 162
13-4 良品分析的效果与问题点 169
14-1 何谓可靠性试验 170
第14章 电子设备、电子元件的可靠性试验 170
14-2 温度、湿度的可靠性试验 172
14-3 可靠性试验的实施实例 184
第15章 工厂的改善 197
15-1 关于工厂与制造工程的改善 197
15-2 外资系统的半导体工厂的工程改善 198
15-3 国内半导体制造厂的工程改善 200
15-4 C公司的工程改善 201
15-5 铝电解电容器 202
15-6 可变阻抗器制造工厂 205
15-7 电子设备组装工厂 213
第16章 电子设备的故障不再现 215
16-1 故障不再现 215
16-2 短路与接触不良 216
16-3 电容器的问题 217
16-4 电子元件的破裂与焊锡的破裂 219
16-5 离子迁移与晶须 219
16-6 α线损坏 220
17-1 故障发生与设计 222
第17章 为了减少故障延长寿命 222
17-2 电子设备的制造部门 224
17-3 电子设备的检查部门 226
17-4 半导体器件的问题 228
17-5 电阻器、电容器的问题 229
17-6 印制板 230
17-7 制造电子设备、电子元件时的陷阱 231
17-8 可靠性的创造 234
结束语 236
参考资料 241
索引 243