联华电子 UMC 台湾“晶圆双雄”之一

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一、台湾IC产业的现状与竞争力 1

台湾IC产业现状 1

台湾IC产业的竞争力 7

垂直分工的产业分工模式 10

整合国际化 13

员工分红入股制度 17

二、联电的成立及现状 20

三、联电的全球化策略布局 24

与IC设计公司联盟进行转型的策略 25

联电“五合一”策略 30

海外投资设厂的策略 33

联电投资祖国大陆之策略思考 41

四、联电之竞争力分析 48

联电的核心竞争力——善于创新与突破的能力 49

经营模式的创新与突破——垂直分工体系的倡导与实施 50

技术方面的创新与突破——拥有世界尖端的技术 59

制度方面的创新与突破——首推分红入股制与四班两轮制 67

联电的其他竞争力 74

跨行业的经营能力 74

跨区域的经营能力 77

强调“正实迅慧”的企业文化 78

伙伴精神和严格自律 79

五、“晶圆专工”与“晶圆代工” 83

准确地表述联电所从事的行业 83

具有策略上的意义 84

联电大事列表 86

参考文献 87

后记 88