- 作 者：（美）普卢默（Plummer，J.D.）
- 出 版 社：北京：电子工业出版社
- 出版年份：2003
- ISBN：7505386387
- 标注页数：818 页
- PDF页数：837 页
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第1章 引言及历史展望 1
第2章 现代CMOS工艺技术 49
第3章 晶体生长、晶圆片制造及硅晶圆片的基本特性 93
第4章 半导体生产——洁净室、晶圆片清洗与吸杂 151
第5章 光刻 201
第6章 热氧化及硅/二氧化硅界面 287
第7章 杂质扩散 371
第8章 离子注入 451
第9章 薄膜淀积 509
第10章 刻蚀 609
第11章 后道工艺技术 681
附录 787
索引 805