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半导体表面钝化技术及其应用
  • 作 者:管绍茂,王迅编著
  • 出 版 社:北京:国防工业出版社
  • 出版年份:1981
  • ISBN:15034·2232
  • 标注页数:175 页
  • PDF页数:180 页
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绪论 1

第一章 钝化硅表面的结构和特性 3

1-1 硅的清洁表面和真实表面 3

1-2 硅-二氧化硅界面 6

1-3 其它钝化介质的结构 15

第二章 硅表面势及其对器件特性的影响 20

2-1 表面的积累、耗尽和反型 20

2-2 反型的判据 24

2-3 表面对半导体器件特性的影响 27

第三章 氮化硅钝化膜 38

3-1 概述 38

3-2 氮化硅膜的制备方法 39

3-3 氮化硅膜的性质 54

3-4 氮化硅和二氧化硅混合结构 72

3-5 氮化硅膜的应用 73

第四章 二氧化硅和磷硅玻璃钝化膜 87

4-1 二氧化硅膜的制备和应用 87

4-2 磷硅玻璃膜的制备方法 94

4-3 磷硅玻璃膜的性质和应用 99

4-4 磷铝硅玻璃钝化膜的制备和应用 102

第五章 三氧化二铝钝化膜 107

5-1 概述 107

5-2 三氧化二铝膜的制备、性质和应用 108

第六章 掺氯氧化钝化工艺 122

6-1 掺氯氧化工艺 122

6-2 掺氯氧化层的一些性质 128

6-3 掺氯氧化的钝化效果 130

7-1 半绝缘多晶硅膜的钝化作用 136

第七章 半绝缘多晶硅钝化膜 136

7-2 半绝缘多晶硅膜的制备、性质和应用 138

第八章 金属氧化物和有机聚合物钝化膜 149

8-1 金属氧化物钝化膜的制备、性质和应用 149

8-2 有机聚合物钝化膜的应用 153

第九章 测量钝化表面的实验方法 157

9-1 各种实验方法的概况 157

9-2 MOS电容-电压法的原理 159

9-3 实验方法简介 172

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