- 作 者：刘德清著
- 出 版 社：成都：四川科学技术出版社
- 出版年份：1984
- ISBN：15298·49
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第一章 概论 1
第一节 印制电路概述 1
目录 1
第二节 印制电路技术的发展概况 2
第三节 印制电路基板材料 7
第四节 印制电路制造工艺概况 11
第二章 布线设计与照相底图 15
第一节 布线设计 15
第二节 照相底图 28
第三章 照相制版 32
第一节 照相设备 32
第二节 照相材料 38
第三节 照相制版工艺 44
第一节 液体感光胶的图形转移 66
第四章 光化学法图形转移 66
第二节 光致抗蚀干膜的图形转移 77
第五章 网印图形转移 105
第一节 丝网框架 105
第二节 网印模版 112
第三节 印料 124
第四节 网印工艺 133
第五节 网印设备 137
第六章 蚀刻 140
第一节 蚀刻工艺 140
第二节 蚀刻液 142
第三节 侧腐蚀 166
第四节 蚀刻方式及设备 169
第一节 化学镀基础知识 175
第七章 金属化孔互连技术 175
第二节 化学镀铜原理 178
第三节 孔金属化工艺 188
第四节 金属化孔质量检验 191
第八章 金属涂覆 195
第一节 表面处理 195
第二节 电镀涂覆 198
第三节 化学涂覆 234
第四节 焊料涂覆 237
第九章 多层印制板 241
第一节 多层印制板的设计问题 242
第二节 多层印制板的基板材料 243
第三节 多层印制板制造中的定位及公差 251
第四节 多层印制板制造工艺 256
第五节 多层印制板的可靠性检测 268
第十章 机械加工 270
第一节 坯料加工 270
第二节 孔加工 273
第三节 成型加工 286
第十一章 可焊性处理及有机涂覆 292
第一节 表面清洁处理 292
第二节 阻焊层的涂覆 296
第三节 助焊处理及可焊性 306
第四节 防护处理 316
附录1 硬质合金钻头规格 324
附录2 几种国产覆箔板主要技术指标 325
附录3 IEC标准（一般性能） 327
附录4 印制板专用设备照片 328