当前位置： 电机工程手册 第2卷 电工材料 第11篇 半导体材料 > 购买云解压PDF图书
- 作 者：机械工程手册，电机工程手册编辑委员会
- 出 版 社：北京：机械工业出版社
- 出版年份：1982
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第1章 概述 1
1 半导体材料的种类及其应用范围 1
2 半导体材料的导电特性 1
3 半导体材料的晶体结构 4
第2章 硅、锗 4
1 硅、锗单晶的基本参数和要求 5
2 硅、锗单晶中的杂质及其对单晶和器件性能的影响 7
3 硅、锗单晶中的晶体缺陷及其影响 13
4 硅、锗器件工艺中常用的相图 14
5 单晶片的加工 15
第3章 化合物半导体和固溶体半导体 18
1 砷化镓 18
2 其他Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体 21
3 Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体 22
4 Ⅳ-Ⅵ族化合物半导体及碳化硅 23
5 几种固镕体半导体 23
第4章 单晶参数的测量和单晶中微量杂质分析 24
1 导电类型的测定 24
2 电阻率的测量 25
3 非平衡少数载流于寿命的测量 28
4 杂质补偿度等物理量的测量 29
5 晶体缺陷的观测 31
6 晶向的测定 31
7 单晶中微量杂质分析 31
参考文献 32